ベアチップ実装

■ 最先端の設備と技術で、ベアチップ実装の様々なご要望にお応えします。

1. 全てのサービスについて少量（最小1pcs単位）、短納期対応が可能。
2. ベアチップ実装・加工のみならず、各種TEG調達・開発など事前評価段階からサポートが可能。
3. 電子部品・半導体材料メーカー様、実装機メーカー様などのご協力により、ご希望に応じたカスタマイズ実装も可能。

サービスメニュー

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  ▶ ダイシング/バックグラインド加工

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  ▶ ワイヤボンディング

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  ▶ フリップチップ

加工技術

■ ベアチップ実装

• フリップチップ実装

• • 様々な工法に対応致します
    →熱圧着，C4，超音波・熱超音波，金すず共晶はんだ，ACP，ACF，NCF

  • ご希望・仕様に応じたバンプ形成も可能です
    →スタッドバンプ，めっきバンプ、印刷バンプ、ボールバンプ

• ワイヤボンディング

• ボールボンディング、ウェッジボンディング対応可能です
  →丸線ワイヤ、リボンワイヤ
  →金（Au）,銀（Ag）,アルミ（Al）,銅（Cu）

■ バックグラインド、ダイシング

• ブレードダイシング・レーザーダイシングに対応可能

• 12インチまでのバックグラインド、ダイシング可能

• DAF、ACF、NCFなど各種機能性樹脂フィルム貼付状態でのBG・DCに対応

• ウェハのみならず、個片チップのサブダイシングにも対応

• パッケージシンギュレーション対応可

• シリコン（Si)のみならず、多様な材料に対応致します
  →シリコン・カーバイド（SiC）、シリコンゲルマニウム（SiGe）、
  　ガリウム砒素（GaAs）、 石英ガラス，耐熱ガラス，各種セラミックス，
  　サファイア，モールド材，その他樹脂材料

■ バッケージング、モールディング

• 各種リードフレーム、オープンパッケージの調達、組立も対応可能

• トランスファーモールド・コンプレッションモールド・ホットメルトモールド対応可能

• レーザーマーキング対応可能

■ その他

• パッケージ開封による障害解析の他、リボンディングなどリワーク対応も可能