標準的な仕様のビルドアップ基板、インターポーザー用ビルドアップ基板まで多彩なラインナップで製品の小型化，高密度化に貢献します。

マイクロ波用、ミリ波用基板材料を幅広いラインナップで保有しています。少量、短納期で作製可能です。

高周波特性、熱伝導率、寸法精度が高く、高周波モジュールやパワー系モジュールに適したセラミックス基板を1枚から作製します。

ワイヤボンディング、フリップチップ実装について、基板設計から一貫して対応。モジュール全体として特性を確保できる受注体制。

経験豊富な技術者と最新設備により、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。

SI、PI，EMIシュミレーターにより効果的な事前検証を行います。