セラミック基板
■ 高周波特性、熱伝導率、寸法精度が高く、高周波モジュールや
パワー系モジュールに適したセラミックス基板を1枚から作製します。
＜特長＞
- LTCC、HTCCともに作製可能です。
- スパッタリング、真空蒸着、スクリーン印刷を使い分け様々な導体で回路を形成することが可能です。
- 単段構造の複雑なキャビティ形状も高精度に加工する事が可能です。
- 回路で形成した受動素子を埋め込む事が可能です。
- 耐熱性、耐湿性に優れ、アウトガスや発塵の発生がありません。
＜対応可能な基材一覧＞
| 基 材 | LTCC、アルミナ（純度ラインナップ多数）、窒化アルミ、窒化ケイ素 | |
| 導 体 | スクリーン印刷 | Ag、Cu、Mo(モリブデン)、W(タングステン)、Ag-Pd、Ag-Pt |
| スパッタリング | Ti-Ｐｄ-Ａu、 Ｔｉ-Ｐｔ-Ａｕ、 Ti-Pd-Cu-Ni-Au Ni_Cr- Au、 Ni_Cr- Cu- Ni- Au 他 |
|
| 真空蒸着 | Ni_Cr- Cu 他 |
■LTCC材料特性表
※一部抜粋です。以下以外の特性値を持つ基材のご提案も可能です。
| 低誘電率材 | 低損失材 | 一般材 | 高強度 | |
| 抗折強度 Flexural Strength (MPa) |
120 | 240 | 250 | 300 |
| 線膨張係数 Linear Expansion Coefficient (1/K) |
3.9×10-6 | 4.8×10-6 | 5.7×10-6 | 5.3×10-6 |
| 熱伝導率 Thermal Conductivity (W/m・K) |
2 | 2.2 | 2.2 | 2.8 |
| 体積固有抵抗 Volume Resistivity (Ω・cm) |
1014 | 1014 | 1014 | 1014 |
| 比誘電率 Dielectric Constant *1MHz時 |
5.0 | 6.0 | 7.1 | 7.4 |
| 誘電損失 Dielectric Loss *1MHz時 |
0.003 | 0.001 | 0.003 | 0.003 |
■HTCC材料特性表
※一部抜粋です。その他の基材のご提案も可能です。
| 99.9%アルミナ基板 99.9% AL2O3 |
99.5%アルミナ基板 99.5% AL2O3 |
窒化アルミ基板 AlN |
|
| 抗折強度 Flexural Strength (MPa) |
660 | 440 | 330 |
| 線膨張係数 Linear Expansion Coefficient (1/K) |
8×10-6 | 8×10-6 | 4.6×10-6 |
| 熱伝導率 Thermal Conductivity (W/m・K) |
33 | 32 | 170，200 |
| 体積固有抵抗 Volume Resistivity (Ω・cm) |
1015 | 1015 | 1012 |
| 比誘電率 Dielectric Constant |
10 (25℃ 10GHz時) |
9.8 (25℃ 10GHz時) |
8.8 (25℃ 1MHz時) |
| 誘電損失 Dielectric Loss *1MHz時 |
0.0002 | 0.0002 | 0.0002 |
■一般的な製造仕様
| HTCC | LTCC | |
| 基板厚 Substrate Thickness (mm) |
0.1〜1.0 | 0.4〜4.0 |
| 層厚 Layer Thickness (um) |
80〜300 | 20〜200 |
| 基板シートサイズ (mm) |
〜□75 | 〜□325 |
| バターンエリア (mm) |
〜□71 | 〜□323 |
※ライン＆スペース等の詳細デザインルールについては、個別にご回答差し上げますのでお気軽にお問い合わせください。
■用途主な用途及び分野
無線モジュール用途
＜製品例＞
Wirelessモジュール、BLEモジュール、GPSモジュール 等
＜適用分野＞
スマートフォン／携帯端末、スマートメーター、自動車産業、ロボット産業、医療産業 等
センサーデバイス用途
＜製品例＞
モーションセンサー、人感センサー、熱センサー 等
＜適用分野＞
ロボット産業、アミューズメント産業、医療産業 等
制御（コンピュータ）用途
＜製品例＞
ECUユニット、ABSユニット等
＜適用分野＞
自動車産業、エネルギー産業、宇宙産業 等